近日，华为首次披露了石墨烯场效应晶体管的专利。在这项专利申请中，华为开发了一款石墨烯场效应晶体管，可以通过增加元器件的输出电阻来提高芯片的工作效率，这对于国产芯片来说将是一个新的开始。

除了华为在石墨烯材料领域的突破，中科院金属所制造了垂直结构晶体管，中国也率先研发出8英寸石墨烯单晶晶圆，让石墨烯芯片不再是不可能实现的梦想。

华为石墨烯晶体管专利的披露，也是中国科技企业在石墨烯晶体晶圆领域的一次突破。可以说，我们要在芯片领域实现的，不仅仅是芯片的突破。

在打破芯片等“瓶颈”的竞赛中，中国奋力赶超，正在杀出一条血路。

任正非多次强调，华为能在通信领域处于世界领先水平，主要是因为其在数学人才上的长期投入。他说，“在过去的30年里，其实我们真正的突破是数学，手机系统设备是以数学为中心的。”

以及石墨烯和碳基芯片，这是未来二十年全球最前沿的基础研究和顶级黑科技；现在基本上全球顶尖的高科技公司都在进行激烈的研究和竞争。

早在2019年，中科院金属研究中心首次研制出以肖特基结为发射极结的垂直石墨烯基晶体管，硅-石墨烯-锗晶体管，成功将石墨烯基晶体管的延迟周期缩短了数千倍。

从而大大缩短了电子设备的信号传输和处理速度。同时预测未来在太赫兹领域的高速器件中会有很好的应用。

华为的专利申请是石墨烯场效应晶体管，涉及半导体相关领域，可以有效提高元器件的输出电阻，从而提高开关比，最大化射频性能。

与硅基芯片相比，碳基芯片具有高硬度、高导电性、高导热性等性能优势。如果石墨烯晶体管投入市场，预示着中国半导体产业将获得良好发展。

华为成功掌握石墨烯晶体管制造技术，进一步证明中国完全有能力赶超美国。现在需要的只是时间。相信随着越来越多技术的突破，中国在芯片制造业方面不断进步。届时，中国将建立自己的芯片产业链，美国再也无法限制中国。