集成电路芯片专利申请哪个公司好

集成电路芯片专利申请哪个公司好？美国国防部对监管的十一项尖端技术在优先顺序上进行了调整，将微电子位列第一，理由是因为“当今时代的一切都依赖微电子技术”。

微电子为何这么重要及困难呢？

芯片制造过程

芯片产业链分为以晶圆材料为基础的电路设计、晶圆制造以及封装测试三个环节。

芯片行业的企业分两种模式，分别为IDM模式与Fabless模式。

IDM模式生产步骤包括电路设计、晶圆制造、封装测试所有流程。

而Fabless模式就是无精圆厂的芯片设计企业，专注于电路设计与销售，而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂完成。

美国英特尔、韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体等少数几家企业可以独立完成电路设计、晶圆制造、封装测试所有程序。

美国的高通、博通、AMD，中国台湾的联发科，大陆的华为海思、紫光展讯等大部分芯片企业均为Fabless模式运营。

还有一类是只制造、不设计的晶圆代工厂，这必须得先说台湾的台积电。

正是台积电的出现，才把芯片的设计和制造分开了。

2017年台积电包下了全世界晶圆代工业务的56%，规模和技术均列全球第一，市值甚至超过了英特尔，成为全球第一半导体企业。

除了台积电这个巨无霸，台湾还有联华电子、力晶半导体等等，连美国韩国都得靠边站。

大陆最大的代工厂是中芯国际。

芯片制造设备

芯片产业链三个环节中的晶圆制造过程，企服快车高等研究院认为最容易让普通人理解的原理阐述如下：

首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。

然后，用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。

在沟槽里掺入磷元素，就得到了一堆N型半导体。

完成之后，清洗干净，同理：重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，再撒上硼，就有了P型半导体。

实际过程更加繁琐，大致原理就是这么回事。

和造房子一样，把导线和其他器件（“与非门电路”）一点点一层层装进去。

在芯片产业链的电路设计、晶圆制造以及封装测试三个环节中，多数国家的晶圆制造之所以落后的原因是：没有高精度制造设备！哪为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？答案出奇简单：

而由前面工艺可知晶圆材料成本非常昂贵。

其二，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低，大芯片的成本远远高于小芯片。

可想可知3nm工艺会省多少钱！高精度光刻机，荷兰阿斯麦公司（ASML）横扫天下！不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备最先进的制造工艺。

日本的尼康和佳能也做光刻机，但技术远不如阿斯麦，只能在低端市场抢份额。

引用网络：“不过咱也不用气馁，咱随便一家房地产公司，销售额轻松秒杀阿斯麦，哦耶！”“不能光折腾电子了，为了把中微子也用起来，咱赶紧忽悠，哎，不对，是呼吁更多孩子学基础科学吧！”网上有报道IT行业32岁就要被企业“退休”或身体“退休”。

微电子专业起点高，研究生27岁毕业，到“退休”了可能还没入门呢。

但50多岁的Shannon能在贝尔做研究很普遍。

芯片前沿技术

材料方面，太阳能级高纯硅要求99.9999%，这玩意儿全世界超过一半是中国产的，早被玩成了白菜价。

芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%（别数了，11个9），几乎全赖进口。

高纯硅的传统霸主依然是德国Wacker和美国Hemlock。

新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。

例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如MRAM和阻变存储器，三代化合物半导体材料、绝缘材料、高分子材料等基础材料的技术也在孕育突破。

架构方面，以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。

类似脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效。

计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。

基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法。

芯片专利技术

集成电路芯片专利申请哪个公司好？中国5G芯片技术在2017年申请专利10个，2019年5G芯片专利申请数最多达到了33个。

从专利的分类看，主要以发明申请专利和实用新型专利为主，分别占比50%和48%。

在5G芯片中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器AP（Application Processor）；另一个则运行手机射频通讯控制软件的处理器BP（Baseband Processor）。

BP上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯。

其中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片则负责信号处理和协议处理。

为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。

5G芯片可分为三类：AP芯片（应用处理器）、基带芯片、射频芯片。

其中难度最高和最主要的是基带芯片，需要的技术积累更多。

射频RF（RadioFrequency），表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。

射频是一种高频交流变化电磁波的简称。

射频芯片，是能够将射频信号和数字信号进行转化的芯片，具体而言，包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关（Switch）、天线调谐器（Tuner）。

射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线下能正常工作。

基带芯片是实现UE与PLMN联网的关键，是终端实现通信功能必不可少的芯片。

基带芯片包括基带处理器、收发器、电源管理芯片、WNC等。

目前主流的基带芯片主要分为Soc和外挂基带两种形式。

Soc（System on chip）：是将AP（应用处理器）与BP（基带处理器）集成在一个裸片内，AP与BP均为超大规模逻辑芯片，具有相似的硬件架构，所以能够使用相同的制程，做在一个裸片上，企服快车面增加了集成度，可以缩小芯片面积、降低功耗，另企服快车面与AP绑定销售，提升了芯片价值。

目前主流的Soc方案供应商主要有MTK、华为海思、三星LSI，客户主要有HOVM、三星。

外挂式（Fusion）基带：外挂式基带AP和BP独立封装成两颗芯片的形式，主要是苹果采用自研AP+外挂基带的方案。

应用芯片（AP，Application Processor），是手机中的应用处理器CPU。

操作系统、用户界面和应用程序都在Application Processor上执行，AP一般采用ARM芯片的CPU。

目前，各大厂商纷纷发布集成基带方案的5G手机处理器，可见未来应用芯片与基带芯片集成将是主流的发展方向。

芯片主要课程

高等数学、大学物理、理论物理、数学物理方法；

电路分析、信号与系统、模拟电子技术、数字电子技术、电磁场与电磁波、微机原理、程序设计、通信原理、现代通信理论；

半导体集成电路（模拟集成电路、数字集成电路）、固体物理、量子力学、统计物理、半导体物理、微电子器件、微电子工艺（电子薄膜材料与技术）；

其中，固体物理，可以直接学，不用学基础课程：量子力学、统计物理。

记得当时研究生时唯一全听的课就是这门半导体集成电路，其它的都在通信及计算机专业本科毕业后、上研究生前的工作期间用的比较熟悉了。