日前，上市公司广东德豪润达电气股份有限公司（下称德豪润达）发布公告称，因发明专利权被侵害起诉6家单位，索赔5亿元。

德豪润达表示，因发明专利权被侵害，公司将Lumileds LLC、上海亮锐管理、上海亮锐科技、今一通讯分公司、今一通讯、上海苹果贸易公司作为共同被告向广东省高级人民法院提起诉讼，请求判令6被告立即停止侵犯原告名称为“一种LED倒装芯片及其制造方法”发明专利权的行为，请求判令6被告赔偿原告经济损失及合理维权费用5亿元。

点评

近年来，随着LED 照明步入发展黄金期，全球的LED 大型企业无不加紧运用专利这一武器争夺市场主导权，专利诉讼也呈常态化趋势。

以2018 年为例，除了德豪润达这起专利诉讼外，还有首尔半导体株式会社与贸泽电子公司等十多起涉及LED的专利诉讼。

LED 专利诉讼与日俱增的背后是LED 产业利益的博弈。

如此看来，专利布局对于LED 企业未来的发展与定位有着决定性的影响，未来谁掌握了核心专利，谁就掌握主动权。

一种LED倒装芯片及其制造方法:

发明授权

申请号：CN201310115299.0 申请日：2013-04-03

申请(专利权)人：大连德豪光电科技有限公司

公开(公告)号：CN103247741B 公开(公告)日：2016-08-10 IPC分类号：

H01L33/62,H01L33/48

发明人：王冬雷，莫庆伟

摘要：本发明提供了一种LED倒装芯片，包括蓝宝石衬底、该蓝宝石衬底上自下而上依次设有N型层、发光层、P型层、反射层、第一绝缘层；该第一绝缘层上设有N引线电极与P引线电极，该N引线电极与该N型层导电连接，该P引线电极与该反射层导电连接；以及，与该N引线电极导电连接的N焊盘层，与该P引线电极导电连接的P焊盘层，所述N引线电极与该P引线电极上设有第二绝缘层，该第二绝缘层上设有通孔，所述N焊盘层与该P焊盘层透过该通孔分别与该N引线电极、该P引线电极相接触。

本发明有利于LED倒装芯片的散热；使LED芯片具有了良好的绝缘效果；提高了LED芯片的稳定性。